入學(xué)時(shí)間 | 項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng) | 項(xiàng)目學(xué)費(fèi) |
8月 | 1年 | 57880新幣/年 |
類型 | 總分要求 | 小分要求 |
雅思 | 6 | / |
托福 | 85 | / |
理學(xué)碩士(半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)營(yíng))課程旨在為對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)和運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域感興趣的畢業(yè)生提供全面和基礎(chǔ)的知識(shí),并牢記以下教育成果。 為畢業(yè)生提供材料、器件、制造、封裝和測(cè)試方面的基礎(chǔ)知識(shí)和最新的半導(dǎo)體技術(shù)。 了解半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施投資和供應(yīng)鏈管理。 審查與半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的戰(zhàn)略、戰(zhàn)術(shù)和運(yùn)營(yíng)層面的關(guān)鍵成本和收益決策。 了解完整的設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、制造過(guò)程和技術(shù)創(chuàng)新周期。 了解技術(shù)開發(fā)過(guò)程的過(guò)去和當(dāng)前商業(yè)模式。 該碩士課程向具有相關(guān)工程和STEM學(xué)科的學(xué)士學(xué)位持有者(最好是榮譽(yù)學(xué)位)開放,并希望全日制繼續(xù)研究生教育;以及兼職的在職專業(yè)人士。 該計(jì)劃為在職專業(yè)人士、執(zhí)業(yè)工程師和大學(xué)畢業(yè)生提供提升知識(shí)和核心能力的機(jī)會(huì)。畢業(yè)生可以在工藝、工藝集成、新產(chǎn)品介紹、制造和運(yùn)營(yíng)、良率、測(cè)試、失效分析、質(zhì)量和可靠性、工業(yè)、供應(yīng)鏈、客戶支持、與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的項(xiàng)目管理(如設(shè)計(jì)服務(wù))中擔(dān)任半導(dǎo)體經(jīng)理/工程師角色;應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)程序;鑄造;外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT);設(shè)備/材料供應(yīng)鏈;研究機(jī)構(gòu);政府機(jī)構(gòu)。 該碩士課程旨在通過(guò)與半導(dǎo)體技術(shù)和運(yùn)營(yíng)相關(guān)的不同但領(lǐng)域的正式培訓(xùn)來(lái)提供教育成果。這種多學(xué)科的培訓(xùn)將使學(xué)生對(duì)所面臨的挑戰(zhàn)有一個(gè)更全面的視角,并理解單一視角的局限性。學(xué)生將獲得批判性思維能力,思想更加開放。對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)和運(yùn)營(yíng)的重視將培養(yǎng)學(xué)生更加負(fù)責(zé)任和意識(shí)到各種工業(yè)活動(dòng)對(duì)生態(tài)系統(tǒng)和整個(gè)社會(huì)的影響。 該課程由電氣與計(jì)算機(jī)工程系(ECE)主辦。它涉及與新加坡混合集成下一代μ電子 (SHINE) 中心、材料科學(xué)與工程系 (MSE) 和工業(yè)系統(tǒng)工程與管理系 (ISEM) 的合作。
序號(hào) | 課程介紹 | Curriculum |
1 | 集成電路技術(shù)與設(shè)計(jì) | Integrated Circuit Technology and Design |
2 | 異構(gòu)集成、集成電路封裝與測(cè)試 | Heterogeneous Integration, IC Packaging and Testing |
3 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演變與轉(zhuǎn)型 | Evolution and Transformation of Semiconductor Industry |
4 | 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與需求管理 | Semiconductor Supply Chain and Demand Management |
5 | 光子集成電路 | Photonic Integrated Circuits |
6 | 生物電子學(xué) | Bioelectronics |
7 | 半導(dǎo)體材料與器件 | Semiconductor Materials and Devices |
8 | 半導(dǎo)體良率與失效分析 | Semiconductor Yield and Failure Analysis |
9 | 材料表征方法 | Material Characterisation Methodology |
10 | 過(guò)程設(shè)計(jì)與控制的統(tǒng)計(jì)方法 | Statistical Methods for Process Design and Control |
11 | 可靠性工程 | Reliability Engineering |
12 | 知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理與創(chuàng)新戰(zhàn)略 | Intellectual Property Management and Innovation Strategy |
13 | 運(yùn)作分析與管理 | Operations Analysis and Management |
14 | 決策分析 | Decision Analysis |
15 | 品質(zhì)規(guī)劃與管理 | Quality Planning and Management |
16 | 工程領(lǐng)導(dǎo)力的概念與應(yīng)用 | Concepts and Applications of Engineering Leadership |
17 | 半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作項(xiàng)目I或II | Semiconductor Technology and Operations Project I or II |
18 | 半導(dǎo)體技術(shù)與運(yùn)作實(shí)習(xí) | Semiconductor Technology and Operations Internship |
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