無線通信固件工程師-2024屆
  • 適用專業(yè)
    其他理工科
  • 適用年級
    高年級
  • 截止時(shí)間
    2023-05-15
  • 工作地區(qū)
    北京

    • 公司介紹

    高通

    崗位職責(zé)

    同高通全球?qū)＜乙黄鸷献鲄⑴c調(diào)制解調(diào)器物理層固件的設(shè)計(jì)，開發(fā)和測試，職責(zé)包括但不限于：
    1.在包含嵌入式DSP或者微處理器通信芯片產(chǎn)品中進(jìn)行C/C++或者匯編語言的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)通信算法和流程控制。
    2.參與固件模塊內(nèi)部工具的開發(fā)和驗(yàn)證。
    3.和高通全球的系統(tǒng)和芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)并優(yōu)化當(dāng)前的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品并影響后續(xù)產(chǎn)品的演進(jìn)。

    崗位要求

    1.熟悉通信系統(tǒng)，通信理論及數(shù)字信號處理器
    2.使用C/C++/匯編實(shí)現(xiàn)嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)
    3.熟悉phython腳本語言
    4.熟悉定點(diǎn)數(shù)字處理器開發(fā)

    投遞方式

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