無線通信固件工程師-2024屆
  • 適用專業(yè)
    其他理工科
  • 適用年級
    高年級
  • 截止時間
    2023-05-15
  • 工作地區(qū)
    北京

    • 公司介紹

    高通

    崗位職責

    同高通全球?qū)＜乙黄鸷献鲄⑴c調(diào)制解調(diào)器物理層固件的設計，開發(fā)和測試，職責包括但不限于：
    1.在包含嵌入式DSP或者微處理器通信芯片產(chǎn)品中進行C/C++或者匯編語言的開發(fā)，實現(xiàn)通信算法和流程控制。
    2.參與固件模塊內(nèi)部工具的開發(fā)和驗證。
    3.和高通全球的系統(tǒng)和芯片設計團隊共同設計實現(xiàn)并優(yōu)化當前的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品并影響后續(xù)產(chǎn)品的演進。

    崗位要求

    1.熟悉通信系統(tǒng)，通信理論及數(shù)字信號處理器
    2.使用C/C++/匯編實現(xiàn)嵌入式實時系統(tǒng)
    3.熟悉phython腳本語言
    4.熟悉定點數(shù)字處理器開發(fā)

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