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智能半導(dǎo)體制造理學(xué)碩士

MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

所屬學(xué)院：工程學(xué)院

申請(qǐng)難度：中就業(yè)前景：優(yōu) 消費(fèi)水平：中

53 QS 2023

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

入學(xué)時(shí)間	項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)	項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
9月	1年	201000港幣/年

申請(qǐng)時(shí)間

2025Fall

2024-09-16 開(kāi)放時(shí)間

2025-02-28 Round1

2025Fall Round1 開(kāi)始時(shí)間：2024-09-16 結(jié)束時(shí)間：2025-02-28 距申請(qǐng)截止還剩118天

項(xiàng)目官網(wǎng)

https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86

語(yǔ)言要求

類(lèi)型	總分要求	小分要求
雅思	6.5	/
托福	79	/
英語(yǔ)六級(jí)	450	/

其它要求

獲得工學(xué)或理學(xué)學(xué)士學(xué)位，或具有同等教育資歷。

培養(yǎng)目標(biāo)

半導(dǎo)體無(wú)處不在——從智能手機(jī)中的處理器和人工智能芯片到電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的電子設(shè)備，再到醫(yī)療保健的新傳感器。制造和半導(dǎo)體技術(shù)所需的培訓(xùn)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)展迅速。除了半導(dǎo)體制造過(guò)程外，半導(dǎo)體行業(yè)還是資本密集型行業(yè)，必須關(guān)注制造智能的現(xiàn)實(shí)需求，包括新晶圓廠建設(shè)、技術(shù)遷移、產(chǎn)能轉(zhuǎn)型和擴(kuò)張、工具采購(gòu)和外包。最近，半導(dǎo)體制造業(yè)也成為全球地緣政治戰(zhàn)場(chǎng)。因此，需要專(zhuān)業(yè)教育來(lái)培養(yǎng)香港和中國(guó)大陸的工程師，使他們獲得智能和半導(dǎo)體制造的能力。本碩士課程旨在為學(xué)生提供過(guò)程控制/操作、電子和先進(jìn)封裝技術(shù)、智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)的可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識(shí)/技能。解決問(wèn)題和開(kāi)發(fā)新工藝或設(shè)備的能力。鼓勵(lì)學(xué)生參與公司的項(xiàng)目。本課程的目標(biāo)是為希望攻讀研究生學(xué)位或進(jìn)入半導(dǎo)體和電子行業(yè)工作的學(xué)生做好準(zhǔn)備。

必修課

序號(hào)	課程介紹	Curriculum
1	質(zhì)量和可靠性工程	Quality and Reliability Engineering
2	半導(dǎo)體制造和管理	Semiconductor Manufacturing and Management
3	堆疊和先進(jìn)封裝	3D IC Stacking and Advanced Packaging 3D IC
4	半導(dǎo)體工藝設(shè)備和材料	Semiconductor Process Equipment and Material

選修課

序號(hào)	課程介紹	Curriculum
1	Project Management	項(xiàng)目管理
2	Technological Innovation and Entrepreneurship	技術(shù)創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)
3	Dissertation	論文
4	Quality Improvement: Systems and Methodologies	質(zhì)量改進(jìn)：系統(tǒng)和方法
5	Intelligent Manufacturing for Engineering Managers	面向工程經(jīng)理的智能制造
6	VLSI/ULSI Process Integration VLSI/ULSI	流程集成
7	Process Modelling and Control	流程建模和控制