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微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士

MSc in Microelectronics Technology & Materials

所屬學(xué)院：理學(xué)院

申請(qǐng)難度：高就業(yè)前景：優(yōu) 消費(fèi)水平：中

66 QS 2025

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

入學(xué)時(shí)間	項(xiàng)目時(shí)長	項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
9月	全日制1年	228000港幣/年

申請(qǐng)時(shí)間

2026Fall

2025-07-02 開放時(shí)間

2025-10-15 Round1

2026Fall Round1 開始時(shí)間：2025-07-02 結(jié)束時(shí)間：2025-10-15 申請(qǐng)已結(jié)束

2026-01-15 Round2

2026Fall Round2 開始時(shí)間：2025-07-02 結(jié)束時(shí)間：2026-01-15 距申請(qǐng)截止還剩85天

2026-04-30 Round3

2026Fall Round3 開始時(shí)間：2025-07-02 結(jié)束時(shí)間：2026-04-30 距申請(qǐng)截止還剩190天

項(xiàng)目官網(wǎng)

https://www.polyu.edu.hk/study/pg/tpg/2026/11044

語言要求

類型	總分要求	小分要求
雅思	6.0	/
托福	80	/

其它要求

有理學(xué)、工學(xué)榮譽(yù)學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷。有微電子工業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的申請(qǐng)者優(yōu)先。

培養(yǎng)目標(biāo)

微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士旨在培養(yǎng)具有專業(yè)知識(shí)和動(dòng)手能力的高素質(zhì)人才，為集成電路工業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量。基于應(yīng)用物理學(xué)系在器件物理和材料科學(xué)研究領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，該學(xué)位課程在微電子和集成電路設(shè)計(jì)、制造加工、封裝和檢測(cè)工藝流程方向?yàn)閷W(xué)生提供獨(dú)特且具有專業(yè)化導(dǎo)向的教育。

登錄后查看培養(yǎng)目標(biāo)

核心科目

序號(hào)	課程介紹	Curriculum
1	半導(dǎo)體材料與加工	Semiconductor Materials and Processing
2	半導(dǎo)體器件與系統(tǒng)	Semiconductor Devices and Systems
3	集成電路設(shè)計(jì)	Integrated Circuits Design
4	集成電路處理與實(shí)驗(yàn)室	Integrated Circuit Processing and Laboratory
5	統(tǒng)計(jì)與數(shù)據(jù)分析	Statistics and Data Analytics
6	先進(jìn)材料分析與表征	Advanced Materials Analysis and Characterization

登錄后查看核心科目

選修科目

序號(hào)	課程介紹	Curriculum
1	薄膜材料與制備技術(shù)	Thin Film Materials and Preparation Technologies
2	MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和傳感器	MEMS (microelectromechanical systems) and Sensors
3	微電子封裝與可靠性	Microelectronics Packaging and Reliability
4	新興存儲(chǔ)器技術(shù)	Emerging Memory Technologies
5	材料科學(xué)人工智能	Artificial Intelligence for Materials Science
6	用于半導(dǎo)體制造和檢測(cè)的機(jī)器視覺	Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections